Reinraumtechnik

Nitto Kohki

Die Nitto Kohki Semicon-Cupla sind für Reinraum- und Halbleiteranwendungen entwickelt, bei denen Partikelfreiheit und Medienreinheit höchste Priorität haben. Die SP- und SCT-Serien aus elektropoliertem Edelstahl erzeugen bei jeder Betätigung nur minimale Partikelmengen und eignen sich für Prozessgase, Spülstickstoff und hochreine Medien in der Wafer-Fertigung.

Die beidseitig absperrende, totraumarme Bauform verhindert Medieneinschluss und Kontamination, die partikelarme Steckmechanik ist nach SEMI-S2-Sicherheitsrichtlinien konzipiert und für ISO-Klasse-Umgebungen geeignet. FKM-Dichtungen und SUS-316L-Gehäuse sichern Korrosions- und Medienbeständigkeit.

✓Partikelarme Betätigung - minimale Partikelerzeugung pro Steckvorgang, reinraumgeeignet
⚙Elektropolierter Edelstahl - SUS 316L, totraumarm, korrosions- und medienbeständig
🛡SEMI S2 konzipiert - nach Sicherheitsrichtlinie der Halbleiterindustrie ausgelegt
💧Beidseitige Absperrung - verhindert Medieneinschluss und Kontamination beim Trennen
🔬Hochreine Medien - Prozessgase, Spülstickstoff, Reinstwasser für die Wafer-Fertigung
🔒Verwechslungssichere Bauform - definierte Anschlüsse für sichere Prozessführung

KriteriumNitto KohkiParkerStäubliRectus
Dedizierte ReinraumserieJa (Semicon SP/SCT)BegrenztJa (CGO)Nicht spezifiziert
Reinraumeignungpartikelarm, ISO-KlasseeingeschränktISO-Klasse 4-6nicht spezifiziert
WerkstoffSUS 316L elektropoliertEdelstahlEdelstahlStahl/Messing
Beidseitige AbsperrungJaTeilweiseJaBegrenzt
SEMI-S2-AuslegungJaNeinTeilweiseNein
Hochreingas-EignungJaTeilweiseJaNein

BaureiheAnwendungWerkstoffBesonderheit
Semicon SP CuplaHalbleiter-ProzessgaseSUS 316L elektropoliertpartikelarm, totraumarm
Semicon SCT CuplaReinraum, hochreine MedienSUS 316Lbeidseitige Absperrung, SEMI S2

Typische Einsatzbereiche: Halbleiter- und Wafer-Fertigung, Reinraumprozesse der Mikroelektronik und Photovoltaik, Pharma- und Medizintechnik (GMP), Analysen- und Labortechnik mit hochreinen Gasen sowie Anlagen nach SEMI S2 und ISO 14644.

2 Reinraum-BaureihenSemicon SP Cupla, Semicon SCT Cupla
Partikelarm, SUS 316LSEMI S2, beidseitige Absperrung, elektropoliert

Baureihen dieser Kategorie im Vergleich

Der maximale Betriebsdruck ist das erste Auswahlkriterium. Er entscheidet über die Baureihe, nicht über die Baugröße: eine Niederdruckkupplung lässt sich nicht durch eine größere Nennweite hochdrucktauglich machen.

Druckklassen des CUPLA ProgrammsDruckklassen des CUPLA ProgrammsNiederdruckbis 20 barSEMICON CUPLA SCT Type, SEMICON CUPLA SP Type
Einordnung der Baureihen nach maximalem Betriebsdruck.
BaureiheBetriebsdruck max.GrößenAbsperrartMedienGehäusewerkstoffKatalogseite
SEMICON CUPLA SCT Type2 barTyp SCT: 1/4 Zoll, 3/8 Zoll, 1/2 Zoll, 3/4 Zoll, 1 Zoll / 1/4-18NPT, 3/8-18NPT, 1/2-14NPT, 3/4-14NPT, 1-11.5NPT. Typ SCY: 1/8 Zoll, 1/4 Zoll, 3/8 Zoll, 1/2 Zoll, 3/4 Zoll, 1 Zoll / 1/8-27NPT, 1/4-18NPTbeidseitig absperrendHochreine Chemikalien, Wasser, Gas, DruckluftPolytetrafluorethylen (PTFE) (Typ SCT), Elektropolierter Edelstahl (SUS304) (Typ SCY)145
SEMICON CUPLA SP Type2 barTyp SP und SCS: 1/8 Zoll, 1/4 Zoll, 3/8 Zoll, 1/2 Zoll, 3/4 Zoll, 1 Zoll / 1/8-27NPT, 1/4-18NPT, 19/32-18UNS. Typ SCY: 1/8 Zoll, 1/4 Zoll, 3/8 Zoll, 1/2 Zoll, 3/4 Zoll, 1 Zoll / 1/8-27NPT, 1/4-18NPT. Typ SCAL: 1/4 Zoll, 3/8 Zoll, 1/2 Zoll, 3/4 Zoll. Typ SCF: Gewinde 3/8 Zoll, 1/2 Zoll / M26, M32 sowie Rohrtülle ø6 mm x ø8 mm, ø8 mm x ø10 mmbeidseitig absperrend (Typ SCAL: beidseitig absperrend und tropfarm)Hochreine Chemikalien, Wasser, Gas, DruckluftElektropolierter Edelstahl (SUS304) (Typ SP, SCS, SCY), Polytetrafluorethylen (PTFE) (Typ SCAL), Fluorpolymer (PFA) (Typ SCF)143

Die vier Absperrarten

Die Absperrart bestimmt, was beim Trennen passiert. Sie ist das zweite Auswahlkriterium und hängt davon ab, ob die Leitung beim Trennen unter Druck steht und wie viel Medium austreten darf.

Einseitig absperrend (Ventil in der Muffe)Einseitig absperrend (Ventil in der Muffe)Absperrventil in der MuffeStecker ohne VentilMuffeSteckerFließrichtung: von der Muffe zum Stecker
Beim Trennen schließt das Ventil in der Muffe die Zuleitung. Das im Stecker verbliebene Medium tritt aus.
Beidseitig absperrendBeidseitig absperrendAbsperrventil in der MuffeAbsperrventil im SteckerMuffeSteckerFließrichtung: von der Muffe zum Stecker
Beide Kupplungshälften schließen beim Trennen. Der Leitungsinhalt bleibt auf beiden Seiten erhalten.
Ventillos, voller DurchgangVentillos, voller Durchgangkein Ventil, freier Querschnittvoller DurchgangMuffeSteckerFließrichtung: von der Muffe zum Stecker
Ohne Ventil, dadurch geringster Druckverlust. Die Leitung muss vor dem Trennen drucklos sein.
Planflächig, tropffreies TrennenPlanflächig, tropffreies Trennenplanflächige DichtebeneMuffeSteckerFließrichtung: von der Muffe zum Stecker
Planflächige Dichtebene, dadurch minimaler Medienverlust und leicht zu reinigende Trennstelle.
Kuppeln in drei SchrittenKuppeln in drei Schritten1. Hülse zurückziehen2. Stecker bis zum Anschlag einführen3. Hülse loslassen, Kugeln verriegelnEinhandbedienung. Vor dem Trennen die Leitung drucklos machen.
Ablauf beim Kuppeln einer Schnellkupplung mit Kugelverriegelung.

In fünf Schritten zur richtigen Kupplung

  1. Medium und Betriebstemperatur festlegen, daraus folgt der Dichtungswerkstoff.
  2. Maximalen Betriebsdruck bestimmen, daraus folgt die Druckklasse und damit die Baureihe.
  3. Absperrart wählen: einseitig, beidseitig, ventillos oder planflächig.
  4. Anschlussart und Größe festlegen: Schlauchtülle, Außengewinde, Innengewinde oder Steckanschluss.
  5. Gehäusewerkstoff nach Medium und Umgebung wählen, dann Stecker und Muffe als Paar bestellen.

Grundlage dieser Seite ist der Nitto Kohki Gesamtkatalog Quick Connect Couplings C01en-b mit 190 Seiten. Der vollständige Katalog steht auf dieser Seite als PDF zum Download bereit.

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