Kühlkreis IT-Ebene (TCS)
Rechenzentrum
Der Kühlkreis der IT-Ebene, im Rechenzentrum als Technology Cooling System bezeichnet, führt die Abwärme dort ab, wo sie entsteht: unmittelbar am Prozessor. Er arbeitet als geschlossener Sekundärkreis, den eine Kühlverteileinheit hydraulisch vom Gebäudekreis trennt. Das Wasser-Glykol-Gemisch läuft von dort über Reihen- und Rackverteiler zu den Kaltplatten der Server, nimmt die Verlustleistung auf und kehrt in den Wärmetauscher zurück. Weil diese Flüssigkeit wenige Millimeter neben stromführender Elektronik zirkuliert, entscheiden Dichtheit im Betrieb, tropffreies Trennen unter Druck und eine korrosionssichere Werkstoffpaarung über die Verfügbarkeit ganzer Rackreihen.
Die Unterkategorien dieses Zweigs beschreiben zunächst die Funktion der Bauteile im Kreis; das Sortiment für die IT-Ebene wird gerade aufgebaut und ist hier noch nicht gelistet. Aus dem bestehenden Programm der Fluidtechnik lassen sich Schlauchleitungen, Kupplungen und Absperrarmaturen bereits heute konfektionieren. Für die Werkstoffwahl gilt im geschlossenen Wasser-Glykol-Kreis durchgehend dieselbe Regel: Edelstahl und technische Kunststoffe sind unkritisch, Buntmetalle nur sortenrein, verzinkter Stahl und Aluminium gehören nicht in diesen Kreislauf.
Kategorien
Werkstoffe im geschlossenen Wasser-Glykol-Kreis der IT-Ebene
| Werkstoff | Einsatz im IT-Kreis | Begründung |
|---|---|---|
| Edelstahl | uneingeschränkt | beständig gegen Wasser-Glykol, keine Abtragspartikel im Kreis |
| PVDF, PP, PE | uneingeschränkt | chemisch beständig, elektrisch nicht leitend, kein galvanisches Element |
| PTFE, POM, PVC | uneingeschränkt | für Dicht- und Gleitflächen sowie Armaturenteile geeignet |
| Messing, Rotguss, Bronze, Kupfer | nur sortenrein | im Mischkreis mit unedleren Metallen entsteht galvanische Korrosion |
| Verzinkter Stahl | nicht verwenden | die Zinkschicht löst sich ab, Partikel setzen Kaltplattenkanäle zu |
| Aluminium | nicht verwenden | unedelster Werkstoff im Kreis, korrodiert gegenüber Kupferbauteilen zuerst |
- Racks mit Direktkühlung am Chip, in denen Luft die Verlustleistung nicht mehr abführt
- Hochleistungsrechnen und KI-Trainingscluster mit dauerhaft hoher Auslastung
- Colocation-Flächen, auf denen einzelne Reihen auf Flüssigkühlung umgestellt werden
- Nachrüstung luftgekühlter Bestandsreihen über Wärmetauscher in der Racktür
- Prüffelder und Laboraufbauten, in denen Serverhardware unter Last vermessen wird