Rechenzentrum

Kühlkreis IT-Ebene (TCS)

Der Kühlkreis der IT-Ebene, im Rechenzentrum als Technology Cooling System bezeichnet, führt die Abwärme dort ab, wo sie entsteht: unmittelbar am Prozessor. Er arbeitet als geschlossener Sekundärkreis, den eine Kühlverteileinheit hydraulisch vom Gebäudekreis trennt. Das Wasser-Glykol-Gemisch läuft von dort über Reihen- und Rackverteiler zu den Kaltplatten der Server, nimmt die Verlustleistung auf und kehrt in den Wärmetauscher zurück. Weil diese Flüssigkeit wenige Millimeter neben stromführender Elektronik zirkuliert, entscheiden Dichtheit im Betrieb, tropffreies Trennen unter Druck und eine korrosionssichere Werkstoffpaarung über die Verfügbarkeit ganzer Rackreihen.

Die Unterkategorien dieses Zweigs beschreiben zunächst die Funktion der Bauteile im Kreis; das Sortiment für die IT-Ebene wird gerade aufgebaut und ist hier noch nicht gelistet. Aus dem bestehenden Programm der Fluidtechnik lassen sich Schlauchleitungen, Kupplungen und Absperrarmaturen bereits heute konfektionieren. Für die Werkstoffwahl gilt im geschlossenen Wasser-Glykol-Kreis durchgehend dieselbe Regel: Edelstahl und technische Kunststoffe sind unkritisch, Buntmetalle nur sortenrein, verzinkter Stahl und Aluminium gehören nicht in diesen Kreislauf.

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Ratgeber

Kühlkreis IT-Ebene (TCS) richtig auswählen

Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.

Was im TCS-Kreis über die Verfügbarkeit entscheidet

⚡ Geschlossener Sekundärkreis - die Kühlverteileinheit trennt das IT-Wasser vom Gebäudekreis, Druck und Wasserqualität bleiben unabhängig
↕ Tropffreies Trennen - flachdichtende Kupplungen halten Restvolumen und Tropfmenge beim Servertausch klein
💧 Sortenreine Werkstoffpaarung - Kupfer, Messing und Aluminium im selben Kreis bilden ein galvanisches Element
⚙ Kunststoffe ohne Einschränkung - PVDF, PP, PE, PTFE, POM und PVC vertragen Wasser-Glykol dauerhaft
🔧 Partikelfreiheit - die Kanäle einer Kaltplatte sind schmal, Abtrag und Späne setzen sie zu
✓ Sortiment im Aufbau - Bauteile für die IT-Ebene entstehen zunächst als Konfektion aus dem Fluidtechnik-Programm

Werkstoffwahl im IT-Kreis

Werkstoffe im geschlossenen Wasser-Glykol-Kreis der IT-Ebene

WerkstoffEinsatz im IT-KreisBegründung
Edelstahluneingeschränktbeständig gegen Wasser-Glykol, keine Abtragspartikel im Kreis
PVDF, PP, PEuneingeschränktchemisch beständig, elektrisch nicht leitend, kein galvanisches Element
PTFE, POM, PVCuneingeschränktfür Dicht- und Gleitflächen sowie Armaturenteile geeignet
Messing, Rotguss, Bronze, Kupfernur sortenreinim Mischkreis mit unedleren Metallen entsteht galvanische Korrosion
Verzinkter Stahlnicht verwendendie Zinkschicht löst sich ab, Partikel setzen Kaltplattenkanäle zu
Aluminiumnicht verwendenunedelster Werkstoff im Kreis, korrodiert gegenüber Kupferbauteilen zuerst

Typische Einsatzbereiche

  • Racks mit Direktkühlung am Chip, in denen Luft die Verlustleistung nicht mehr abführt
  • Hochleistungsrechnen und KI-Trainingscluster mit dauerhaft hoher Auslastung
  • Colocation-Flächen, auf denen einzelne Reihen auf Flüssigkühlung umgestellt werden
  • Nachrüstung luftgekühlter Bestandsreihen über Wärmetauscher in der Racktür
  • Prüffelder und Laboraufbauten, in denen Serverhardware unter Last vermessen wird