Kühlmedien und Kreislaufchemie

Rechenzentrum

Kühlmedien und Kreislaufchemie fassen alles zusammen, was im Flüssigkeitskreis eines Rechenzentrums zirkuliert oder ihn instand hält: das Wärmeträgermedium selbst, sein Inhibitorpaket, Mittel gegen mikrobielles Wachstum, Reiniger für die Inbetriebnahme und die Messmittel, mit denen der Zustand des Kreises beurteilt wird. Üblicher Ansatz im IT-Kreis ist eine Mischung aus entsalztem Wasser und Propylenglykol mit einem Glykolanteil von rund 25 Prozent. Sie schützt Außenleitungen und Rückkühler vor dem Einfrieren, ohne den Wärmetransport so stark zu belasten wie höhere Konzentrationen.

Über die Standzeit einer Füllung entscheiden zwei Dinge: das Inhibitorpaket, das die Passivschichten der verbauten Werkstoffe erhält, und die regelmäßige Probenahme, die Inhibitorabbau, pH-Verschiebung oder beginnendes Keimwachstum sichtbar macht, bevor Schaden entsteht. Für diese Rubrik bauen wir das Sortiment gerade auf: Die Unterkategorien beschreiben die jeweilige Funktion im Kühlkreis, Artikel sind noch nicht eingestellt. Zu Werkstoffverträglichkeit und Mischbarkeit beraten wir bereits jetzt.

Kühlmittel und GlykolkonzentrateWasser-Glykol-Gemische und Konzentrate für den IT-Kreis
KorrosionsinhibitorenSchutz der Passivschicht bei gemischter Werkstoffauswahl
Biozide und SystemreinigerGegen Biofilm und Rückstände aus Montage und Betrieb
Probenahme, Teststreifen, RefraktometerGlykolanteil, pH-Wert und Keimzahl im Betrieb prüfen
Wärmeleitmittel für KaltplattenPasten, Pads und Gap Filler zwischen Chip und Kaltplatte

⚡ Propylenglykol rund 25 Prozent - üblicher Ansatz im IT-Kreis, Frostschutz ohne unnötigen Verlust an Wärmetransport
✓ Werkstoffregel des Kreises - Edelstahl, PVDF, PP, PE, PTFE, POM und PVC uneingeschränkt, verzinkter Stahl und Aluminium gar nicht
⚙ Inhibitorpaket statt Einzelzusatz - eine abgestimmte Formulierung erhält die Passivschichten über die gesamte Füllung
↕ Probenahme im festen Turnus - pH-Wert, Glykolanteil und Keimzahl zeigen den Zustand, bevor der Schaden eintritt
⌛ Sortiment im Aufbau - die Unterkategorien beschreiben die Funktion im Kreis, Artikel folgen

Werkstoffe im Wasser-Glykol-Kreis eines Rechenzentrums - Eignung und Einschränkungen

WerkstoffEignung im IT-KreisHinweis
EdelstahluneingeschränktStandard für Rohr, Armatur und Verschraubung
PVDF, PP, PE, PTFEuneingeschränktSchlauch, Fitting und Gehäuseteile
POM, PVCuneingeschränktFormteile und Bauteile im Nebenstrom
Messing, Rotguss, Bronze, Kupfernur bei sortenreiner WerkstoffpaarungKontakt mit anderen Metallen im selben Kreis vermeiden
Verzinkter Stahlnicht zulässigZink löst sich im Glykolkreis und geht in die Füllung
Aluminiumnicht zulässigim Mischkreis mit Edelstahl und Buntmetall nicht dauerhaft beherrschbar

  • Erstbefüllung neuer Kreise für Direct-to-Chip-Kühlung
  • Nachfüllen und Aufkonzentrieren bestehender Füllungen
  • Spülen und Reinigen vor der Inbetriebnahme
  • Wiederkehrende Zustandskontrolle im laufenden Betrieb
  • Rückkühler und Außenleitungen mit Frostrisiko
Leider können wir keine passenden Produkte zu ihrer Auswahl finden.