Kühlmittelverteilung (CDU)
Rechenzentrum
Die Kühlmittelverteilung bildet die hydraulische Schnittstelle zwischen dem Gebäudekreis eines Rechenzentrums und dem Technikkreis in Rack und Serverschrank. Eine Coolant Distribution Unit trennt beide Kreise stofflich, hält die Vorlauftemperatur des Sekundärkreises oberhalb des Taupunkts der Rackumgebung, führt den Volumenstrom der abgerufenen Leistung nach und hält den Systemdruck in dem Fenster, das die Kaltplatten zulassen. Zur Baugruppe gehören Wärmeübertrager, Umwälzpumpe, Druckhaltung, Filtration sowie die Sensorik für Temperatur, Druck und Leitfähigkeit. Ohne sie lässt sich Direct-to-Chip-Kühlung nicht sicher betreiben.
Diese Rubrik führt derzeit keine Artikel. Der Zweig ist zuerst nach der Funktion im Kühlkreis gegliedert, das Sortiment wird gerade aufgebaut: Verteileinheiten, Wasser-Wasser-Wärmetauscher, Pumpengruppen, Druckhaltung sowie Ersatz- und Verschleißteile. Bis dahin beschreiben die Unterkategorien, welche Aufgabe die jeweilige Baugruppe im Kreislauf übernimmt und welche Werkstoffe im Wasser-Glykol-Gemisch eines IT-Kreises bestehen. Anfragen zu konkreten Baugruppen bearbeiten wir als Projektgeschäft.
Kategorien
Welche Baugruppe welche Aufgabe im Sekundärkreis übernimmt
| Baugruppe | Aufgabe im Kreis | Auswahlkriterium | Werkstoffhinweis |
|---|---|---|---|
| Coolant Distribution Unit | trennt Primär- und Sekundärkreis, regelt Temperatur und Volumenstrom | Wärmelast, Temperaturspreizung, Redundanz der Pumpen | medienberührte Teile aus Edelstahl und Kunststoff |
| Wasser-Wasser-Wärmetauscher | überträgt die Wärme zwischen den Kreisen | Grädigkeit, Druckverlust, Reinigbarkeit | Platten aus Edelstahl, Lotwerkstoff prüfen |
| Umwälzpumpe und Pumpengruppe | erzeugt den Volumenstrom im Sekundärkreis | Förderhöhe im Auslegungspunkt, Regelart, Redundanz | Gehäuse aus Edelstahl oder Kunststoff |
| Ausdehnungsgefäß und Druckhaltung | nimmt die Volumenänderung auf und hält den Systemdruck | Anlagenvolumen, Temperaturhub, statische Höhe | Membran beständig gegen Wasser-Glykol |
| Ersatz- und Verschleißteile | ersetzen Dichtungen, Filter und Sensorik | Baureihe des Geräts, Dichtungswerkstoff | EPDM und PTFE sind im Glykolkreis üblich |
- Direct-to-Chip-Kühlung von KI- und HPC-Racks mit Kaltplatten
- Rear-Door-Wärmetauscher an bestehenden Serverschränken
- Nachrüstung luftgekühlter Flächen auf einzelne flüssigkeitsgekühlte Inseln
- Colocation mit getrennter Verantwortung für Gebäude- und Kundenkreis
- Prüfstände und Laborkreise mit definierter Vorlauftemperatur
- Sekundärkreise für Leistungselektronik und Netzteile im Rack