Wärmeleitmittel für Kaltplatten

Wärmeleitmittel sitzen an der einzigen Stelle des Kreises, an der die Wärme nicht durch Flüssigkeit, sondern durch einen Feststoffkontakt läuft: zwischen Chipdeckel oder Die und der Kaltplatte. Beide Flächen sind nie vollkommen eben, und die verbleibenden Lufteinschlüsse leiten praktisch nicht. Paste, Pad, Phasenwechselmaterial oder Gap Filler füllen diesen Spalt und senken den Übergangswiderstand. Der Beitrag ist unscheinbar, aber unmittelbar: Was an dieser Stelle verloren geht, holt kein noch so gut ausgelegter Sekundärkreis nachträglich zurück.

Die Auswahl richtet sich nach Spaltmaß und Anpresskraft, nach der Zahl der geplanten Demontagen und nach der Verarbeitung in der Fläche. Pasten leiten am besten, verlangen aber sauberes Auftragen und werden bei jeder Demontage erneuert; Pads sind reproduzierbar und überbrücken größere Spalte, kosten dafür Übergangswiderstand. Diese Kategorie ist bereits sichtbar, das Sortiment wird jedoch noch aufgebaut.