Rechenzentrum

Der Zweig Rechenzentrum bündelt die Bauteile, die Wasser und Wasser-Glykol-Gemisch vom Gebäudekreis bis an den Chip führen. Der Weg beginnt im Gebäudekreis (FWS) mit Rückkühler, Pumpe und Verteilung, läuft über die Kühlmittelverteilung (CDU), die Gebäude- und IT-Seite hydraulisch trennt, und endet im Kühlkreis der IT-Ebene (TCS) an Cold Plate, Rear-Door-Wärmetauscher oder Tauchbecken. Jede Trennstelle, jede Armatur und jede Verschraubung auf diesem Weg ist hier eingeordnet: rund 45.000 Artikel in 15 Rubriken, von der Schnellkupplung über Schmutzfänger und Durchflusswächter bis zum Plattenwärmetauscher.

Sortiert ist der Baum nach der Funktion im Kreislauf, nicht nach Hersteller und nicht nach Werkstoff. Eine tropffreie Trennstelle steht unter Kupplungen und Trennstellen, gleich ob sie von Nitto Kohki, Cejn oder Stauff kommt. Die drei Ebenen-Rubriken Gebäudekreis (FWS), Kühlmittelverteilung (CDU) und Kühlkreis IT-Ebene (TCS) sind im Aufbau: Sie beschreiben bislang die Funktion der jeweiligen Ebene, das Sortiment folgt. Gleiches gilt für Kühlmedien, Dämmung und Kennzeichnung.

45.004 Artikel in 15 Rubriken - vom Gebäudekreis bis zur chipnahen Trennstelle aus einer Quelle
Gliederung nach Funktion - gesucht wird über die Aufgabe im Kreis, nicht über Marke oder Werkstoff
Werkstoffe für den IT-Kreis - Edelstahl, PVDF, PP, PE, PTFE, POM und PVC sind uneingeschränkt verwendbar
Buntmetall nur sortenrein - Messing, Rotguss, Bronze und Kupfer nur bei sortenreiner Paarung, verzinkter Stahl und Aluminium gar nicht
Trennstellen für den Tausch im Betrieb - tropffreie Schnellkupplungen in Edelstahl und Messing, etwa Nitto Kohki Zero Spill und Cejn ultraFLOW
Marken im Zweig - Riegler, Stauff, Wika, Sang-A, Nitto Kohki, Cejn, Hydac, KTR und Bosch Rexroth

Die drei Kreise im Vergleich - Gebäudekreis, Kühlmittelverteilung und Kühlkreis IT-Ebene

KriteriumGebäudekreis (FWS)Kühlmittelverteilung (CDU)Kühlkreis IT-Ebene (TCS)
AufgabeAbwärme aus dem Gebäude an Rückkühler und Umgebung abgebenHydraulische Trennung beider Kreise, Regelung von Druck und TemperaturWärme direkt am Rack und am Bauteil aufnehmen
MediumWasser oder Wasser-Glykol, gebäudeseitigprimärseitig Gebäudewasser, sekundärseitig aufbereitetes Kühlmittelaufbereitetes Wasser-Glykol-Gemisch im geschlossenen Kreis
Typische BauteilePumpen, Rückkühler, Absperrarmaturen, SchmutzfängerPlattenwärmetauscher, Regelventile, Sensorik, FiltrationVerteilerleisten, Schläuche, tropffreie Kupplungen, Dichtungen
WerkstoffeStahl und Edelstahl, gebäudeseitig üblichEdelstahl und Kunststoff auf der SekundärseiteEdelstahl, PVDF, PP, PE, PTFE, POM, PVC; kein Aluminium, kein verzinkter Stahl
Stand im KatalogRubrik im AufbauRubrik im AufbauRubrik im Aufbau
Bauteile heute zu finden unterArmaturen, Rohrleitung, FiltrationMess- und Überwachungstechnik, Armaturen, FiltrationKupplungen und Trennstellen, Dichtungstechnik, Rohrleitung

  • Direktkühlung am Bauteil mit Cold Plates in KI- und HPC-Racks
  • Rear-Door-Wärmetauscher und rack-nahe Umluftkühlung
  • Kühlmittelverteilung zwischen Gebäudekreis und IT-Kreis, primär- und sekundärseitig
  • Umstellung bestehender luftgekühlter Racks auf Flüssigkeitskühlung
  • Erstbefüllung, Spülung und Inbetriebnahme neuer Kühlkreise
  • Tausch von Modulen im Betrieb über tropffreie Trennstellen
  • Prüfstände und Laboraufbauten für Kühlkomponenten
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  1. Befestigungswinkel, Messing, Temperaturbereich -10 bis +90 °C
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